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型号： FK20X7R1C106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK20X7R1C106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK20X7R1C106MR006价格参考。TDKFK20X7R1C106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK20X7R1C106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK20X7R1C106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK20X7R1C106MR006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属X7R温度特性、额定电压16V（“1C”表示16V）、标称容量10μF（106=10×10⁶ pF）、容差±20%（M）、封装尺寸为0805（即FK20系列对应IEC 2012）。该器件具有低ESR、高可靠性及良好频率响应，适用于中高频去耦、旁路与滤波。

典型应用场景包括：  
- 电源去耦：为微控制器、FPGA、DC-DC转换器等数字/模拟芯片的供电引脚提供局部储能，抑制高频噪声和瞬态电流波动；  
- 信号旁路：在音频放大器、传感器接口电路中，滤除电源纹波或高频干扰，提升信噪比；  
- 输入/输出滤波：用于开关电源（如Buck电路）的输入端缓启动滤波或输出端平滑滤波（需结合其他容值电容协同设计）；  
- 消费电子与工业控制板卡：常见于智能手机主板、IoT模块、PLC接口电路等空间受限但要求稳定性的场景。  

注意：因X7R材质存在容值随电压、温度变化的特性，不建议用于高精度定时、谐振或基准滤波场合；10μF容量在0805封装下已接近工艺极限，实际应用中需关注直流偏压导致的有效容量衰减（可能降至6–7μF），必要时应降额选型或并联小容值电容优化高频性能。

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