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型号： FK16X7R1H155KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK16X7R1H155KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK16X7R1H155KR006价格参考。TDKFK16X7R1H155KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK16X7R1H155KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK16X7R1H155KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK16X7R1H155KR006 是一款贴片多层陶瓷电容器（MLCC），由村田（Murata）等主流厂商生产（“-”品牌通常指代无明确标识的通用型或白牌器件，但该型号符合村田标准编码体系）。其参数解析如下：  
- 容值：1.5 μF（155 = 15×10⁵ pF = 1.5 μF）  
- 额定电压：50 V（1H = 50 V）  
- 温度特性：X7R（-55℃ ~ +125℃，容值变化≤±15%）  
- 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm）  
- 精度：±10%（K）  
- 厚度：0.6 mm（R006）

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、DC-DC转换器、LDO）输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
2. 中低频信号耦合/隔直：在音频放大、传感器信号调理电路中传递交流信号并阻断直流分量；  
3. 消费电子与工业控制板卡：适用于智能手机、智能家居主控板、PLC模块等对尺寸、可靠性及温漂有要求的场景；  
4. 汽车电子（非AEC-Q200认证版需谨慎）：可用于车载信息娱乐系统等非安全关键部位（若为AEC-Q200版本则可拓展至车身控制模块）。

注：实际选型需确认具体制造商、是否通过AEC-Q200认证、ESR/ESL特性及PCB布局散热条件。

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