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型号： FK14X5R1A685KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK14X5R1A685KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK14X5R1A685KR006价格参考。TDKFK14X5R1A685KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK14X5R1A685KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK14X5R1A685KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK14X5R1A685KR006，属于X5R温度特性、额定电压10V（“1A”代码）、标称容量6.8μF（685表示68×10⁵ pF = 6.8 μF）、容差±10%（K）、封装尺寸为1206（3.2mm×1.6mm，即“FK14”对应EIA 1206）、低ESR、高可靠性多层陶瓷电容器（MLCC）。

该器件主要应用于对空间、稳定性及高频滤波性能有要求的中低功率电子系统中，典型场景包括：  
- 电源输入/输出端滤波：在DC-DC转换器（如Buck/Boost电路）、LDO稳压器的输入旁路与输出平滑环节，抑制开关噪声和纹波；  
- 数字IC供电去耦：为微控制器（MCU）、FPGA、DSP等芯片的VDD/VSS引脚提供高频瞬态电流，抑制电源扰动，保障信号完整性；  
- 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备中的主控/射频/音频模块电源去耦；  
- 工业与汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模块、工业PLC I/O接口等对温度稳定性（X5R：-55℃~+85℃，容量变化≤±15%）和长期可靠性有要求的场景（符合AEC-Q200可选认证，需确认具体批次）；  
- 通信模块：Wi-Fi/蓝牙模组、5G小基站前端电路中的局部储能与噪声抑制。

注：“R006”后缀通常表示卷带包装规格（如每卷6,000只），非电气参数。实际应用中需注意直流偏压效应（6.8μF在10V下实际容量会显著下降），建议降额使用或结合仿真验证。

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