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- 型号： FILLER-ROD-THRMRD-150
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FILLER-ROD-THRMRD-150由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FILLER-ROD-THRMRD-150价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSFILLER-ROD-THRMRD-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FILLER-ROD-THRMRD-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FILLER-ROD-THRMRD-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FILLER-ROD-THRMRD-150 是TE Connectivity旗下Aerospace, Defense and Marine（航空航天、国防与海事）事业部推出的高性能填充棒，属于热管理类配件。其核心应用场景为航空航天器及军用装备中关键电子/机电系统的局部热界面填充与间隙密封。 该产品采用高导热、低热阻的柔性硅胶基复合材料（含导热填料），专为填补不规则微间隙而设计，常用于： - 飞机航电舱、雷达系统、惯性导航单元等高可靠性设备中，填充PCB板与散热冷板、外壳或屏蔽罩之间的空隙，提升热传导效率； - 舰载通信设备、潜艇电子舱室等严苛海洋环境中，提供热管理+防盐雾、抗振动、宽温域（通常-55℃至+200℃）的双重保障； - 导弹制导舱、无人机电源模块等国防装备中，在受限空间内替代传统导热垫片或膏体，实现免打胶、易装配、无泵出、长期服役不失效。 作为“配件”，它不单独构成功能单元，但对系统级热可靠性、EMI屏蔽完整性及环境耐受性起关键支撑作用，符合MIL-STD、DO-160、IEC 60529等航空航天与军工标准。
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