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Datasheet下载- 型号： FI168T155021-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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FI168T155021-T产品简介：
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FI168T155021-T 是 Taiyo Yuden（太阳诱电）推出的微型表面贴装（SMD）巴伦转换器（Balun），专为射频前端设计。其典型应用场景包括： - Wi-Fi 6/6E（IEEE 802.11ax）终端设备：支持2.4 GHz与5 GHz双频段，用于天线与射频收发芯片（如Wi-Fi SoC或PA/LNA模块）之间的平衡–不平衡信号转换，提升阻抗匹配与共模抑制性能。 - 蓝牙5.x及BLE低功耗设备：在小型化IoT节点（如智能穿戴、无线耳机、传感器标签）中，实现单端射频接口（如SoC的RF_IN/OUT引脚）与平衡式天线（如IFA、PIFA或差分天线）间的高效耦合，减小辐射损耗与EMI。 - Zigbee、Thread、Matter等Sub-1 GHz/2.4 GHz多协议无线模块：凭借其紧凑尺寸（1.6×0.8 mm）、低插入损耗（典型值约0.4 dB @ 2.45 GHz）和高幅度/相位平衡度（±0.3 dB / ±3°），保障多协议共存下的信号完整性。 - 智能手机与平板电脑的蜂窝/Wi-Fi共存天线系统：常集成于分集天线或主集天线前端，配合开关与滤波器，优化隔离度与效率，尤其适用于空间受限的高频PCB布局。 该器件工作频率覆盖1.5–2.2 GHz与2.4–2.5 GHz双宽带，内置1:1阻抗比，无需外置匹配元件，支持无铅回流焊，符合RoHS与AEC-Q200（部分批次）可靠性要求，广泛应用于消费电子、智能家居及工业无线通信领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | BALUN 900MHZ - 2.2GHZ信号调节 BALUN MULTILAYER |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Taiyo Yuden FI168T155021-T- |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | FI168T155021-T |
| 产品 | Baluns |
| 产品种类 | 信号调节 |
| 介入损耗 | 2.3 dB |
| 其它名称 | 587-3256-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 商标 | Taiyo Yuden |
| 回波损耗（最小值） | 8dB |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） |
| 封装/箱体 | 1.6 mm x 0.8 mm |
| 工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 插入损耗（最大值） | 2.3dB |
| 标准包装 | 1 |
| 相位差 | 180° ±20 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 类型 | Low Pass Multilayer Balun |
| 系列 | FI |
| 阻抗-非平衡/平衡 | 50 / 75 欧姆 |
| 零件号别名 | 168T155021-T FI PG |
| 频率 | 1550 MHz |
| 频率范围 | 900MHz ~ 2.2GHz |
