【未分类_FHP-21-02-T-S-LC】封装/厂家_FHP-21-02-T-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-21-02-T-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-21-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-21-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-21-02-T-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-21-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-21-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-21-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 Flex Stack® 系列，专为柔性电路板（FPC）或刚柔结合板（Rigid-Flex）的垂直/直角插接设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）内部信号转接，利用其低串扰、受控阻抗（支持高达28 Gbps PAM4）特性实现高速差分对互连。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠互连，满足高引脚数（21×2=42位）、小间距（0.5 mm）及低剖面（≤3.0 mm）需求。

- 医疗电子与便携设备：在内窥镜、超声探头、可穿戴监测设备中，连接柔性传感线缆与主控板，兼顾空间受限、高频信号完整性及反复插拔可靠性。

- 工业自动化与机器人：用于伺服驱动器、运动控制模块间的模块化接口，支持热插拔（配合对应公端）及抗振动设计（带焊盘锁定结构）。

该型号带“-LC”后缀，表示带局部屏蔽罩（Local Shielding Can），可有效抑制EMI，适用于EMC要求严苛的电磁敏感环境。整体适用于需高密度、高频、小型化及可靠板对板/板对软板连接的先进电子系统。

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