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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-19-01-H-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-19-01-H-S价格参考。SAMTECFHP-19-01-H-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-19-01-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-19-01-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-19-01-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 Flyover™ 或 High-Speed Board-to-Board 连接器系列。该型号为19位(2×9+1,带定位键)、直式、带焊料掩膜(H表示Heat Sink/Heat Relief优化,S表示SMT),具有0.50 mm间距,支持高速信号传输(可达25+ Gbps差分速率),并具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的板间互连,如5G基站基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠连接; - 人工智能加速卡(如GPU/FPGA载板)与主板间的高带宽数据通道(PCIe 4.0/5.0、CXL、HBM接口辅助供电与控制); - 测试测量仪器(如高速示波器、误码仪)内部多层PCB间的低损耗、高可靠性信号与电源混合连接; - 航空航天及工业嵌入式系统中对空间受限、抗振动、高引脚数且需长期稳定接触的严苛环境应用。 其“母插口”结构设计用于接收公头(如FFSD或FQS系列针脚),配合锁扣或压接机构提升插拔保持力与机械稳定性。整体适用于需要小型化、高频响应、可自动化贴装(符合RoHS,兼容回流焊工艺)的先进电子系统。