【未分类_FHP-18-02-TM-S】封装/厂家_FHP-18-02-TM-S中文资料_价格

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型号： FHP-18-02-TM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-18-02-TM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-18-02-TM-S价格参考。SAMTECFHP-18-02-TM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-18-02-TM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-18-02-TM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-18-02-TM-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属Flyover™系列，专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议，得益于低串扰、受控阻抗结构及优化的信号完整性设计；  
2. 电信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口等，满足严苛的EMI要求和长期插拔可靠性（≥500次）；  
3. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可重复连接的信号/电源混合接口，其0.8mm间距与双排布局节省PCB空间；  
4. 工业控制与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备中实现稳定、无极性防误插的板级堆叠连接（配合对应公头如FHP-18-02-TM-D）；  
5. 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及AEC-Q200兼容工艺，适用于高振动、宽温环境下的关键信号传输。  
该型号采用镀金接触面、高温LCP绝缘体及加固焊盘设计，兼顾高频性能与机械鲁棒性，广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。

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