【未分类_FHP-18-02-H-S】封装/厂家_FHP-18-02-H-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FHP-18-02-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-18-02-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-18-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-18-02-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-18-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-18-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-18-02-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 FireFly™ 或 High-Speed Micro Pitch 系列的衍生产品（注：实际型号 FHP 系列为 Samtec 的“Flexible High-Density Pin Header”系列，专为紧凑空间与可靠压接/焊接设计）。该型号含18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接尾部与加强型金属外壳，支持垂直安装。

典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：在通信设备（如光模块转接卡、小基站基带板）、测试测量仪器中，用于连接FPGA载板与子卡，提供稳定信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，需配合匹配插座及合理PCB布局）；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式诊断设备、PLC模块）中，实现模块化板间电源与I/O信号的可靠对接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内功能板间的可维护性连接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联，兼顾高引脚数与低剖面需求。

其H（High Retention）后缀表明增强保持力，S（Surface Mount）代表SMT封装，适用于自动化贴片产线。注意：实际应用中需配套使用Samtec同系列公头（如FHM系列）并严格遵循压接/回流焊工艺规范，以保障接触可靠性与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题