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  • 型号: FHP-09-02-TM-S-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-09-02-TM-S-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-09-02-TM-S-A价格参考。SAMTECFHP-09-02-TM-S-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-09-02-TM-S-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-09-02-TM-S-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-09-02-TM-S-A是Samtec公司推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属Flyover™系列,专为高速、低串扰信号传输优化。其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的板对板互连,支持PCIe、USB 3.x、SATA等差分信号传输;  
- 通信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口中实现紧凑、可靠的信号连接;  
- 测试与测量仪器:因具备精确引脚定位、低电感接触和可选屏蔽结构(TM后缀代表带金属屏蔽罩),适用于高频探针卡、ATE测试夹具等对EMI敏感场景;  
- 工业与医疗电子:在空间受限但需长期稳定连接的嵌入式控制板、影像处理模块中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的可靠接口;  
- 航空航天与国防:得益于无铅兼容、符合RoHS及AEC-Q200部分可靠性要求,可用于机载航电、雷达信号处理单元的加固互连。  
该型号采用0.8 mm间距、18位双排结构(9×2),带定位柱与焊盘内凹设计,便于自动化贴装与回流焊;S-A后缀表示标准公差、带锡膏凸点(Solder Paste Preform),提升焊接良率。整体适用于需兼顾高速性能、小型化与制造效率的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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