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型号： FFSD-25-S-02.01-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-S-02.01-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-S-02.01-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-S-02.01-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-S-02.01-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-S-02.01-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-S-02.01-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：实际FFSD系列多为高速铜缆组件，非光纤；该型号含“S”后缀通常表示带屏蔽的高速差分对设计）。  

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板或NVMe存储模组之间的短距（≤20 cm）、高带宽（支持16–28 Gbps/lane PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2）互连；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中提供低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的可靠连接；  
• 工业与医疗成像系统：满足紧凑空间内多通道并行信号传输需求（25位单端或12对差分+1接地），具备优异的EMI抑制能力（全屏蔽结构+金属外壳）；  
• 航空航天与车载电子：通过UL94 V-0阻燃认证及-55°C~+125°C宽温工作范围，适用于高可靠性要求的嵌入式控制背板互联。  

该组件采用直插式（SMT）安装，带精密导向槽与±0.5 mm X/Y轴浮动补偿，可有效缓解PCB组装应力与热胀冷缩导致的焊点失效风险，显著提升系统长期可靠性。

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