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  • 型号: FFSD-25-D-23.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-23.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-23.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-23.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-23.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-23.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-23.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、双排直插式(Dual Row, Surface-Mount)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性印刷电路(FPC)/扁平柔性电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于空间受限且需兼顾信号完整性与热管理的场景。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如 10G/25G 以太网交换机、光模块(QSFP28/SFP28)与主板间的短距高速差分信号传输;  
• 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与散热模组或I/O扩展板之间的低延迟、抗干扰数据连接;  
• 医疗成像系统:CT/MRI设备中传感器阵列与处理单元间紧凑、耐弯折的高速图像数据链路;  
• 航空航天与军工电子:在振动、温变严苛环境下,替代传统线束实现轻量化、高可靠性板间互连;  
• 测试测量仪器:自动化测试设备(ATE)中探针卡与测试头之间的可重复插拔、高引脚数信号路由。

其23.50 mm长度、0.5 mm间距、25对差分信号(共50芯)、无屏蔽但优化阻抗控制(~100 Ω差分)及镍钯金镀层,确保了优异的EMI抑制能力与插拔寿命,特别适合需要频繁维护或高集成度的嵌入式系统。
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