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  • 型号: FFSD-25-D-14.16-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-14.16-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-14.16-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-14.16-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-14.16-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-14.16-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-14.16-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用25通道(25-position)、差分对结构,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号速率,具备超低串扰和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器板间互连:用于GPU/CPU/FPGA加速卡与基板或背板之间的短距高速连接(如OAM、UGA等开放加速模块标准)。  
- 数据中心光模块与电接口转接:在光引擎(如OSFP、QSFP-DD)与交换ASIC之间提供低延迟、高带宽的“flyover”式跨板互连,规避PCB走线瓶颈。  
- 测试与测量设备:适用于高速协议分析仪、BERT等仪器内部的模块化信号路由,满足严苛的抖动与眼图要求。  
- 雷达与航空电子系统:凭借其抗振性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于军用与航空航天领域的紧凑型高速数据链路。

该组件采用直插式(DIP)端子+柔性扁平电缆(FFC)结构,支持盲插与高插拔寿命,特别适合空间受限、需频繁维护或热插拔的场景。其14.16 mm堆叠高度(Stack Height)优化了系统垂直空间利用,是新一代高速互连的关键组件之一。
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