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  • 型号: FFSD-25-D-09.06-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-09.06-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-09.06-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-09.06-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-09.06-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-09.06-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-09.06-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,带屏蔽(N表示无屏蔽,但实际FFSD系列通常支持EMI防护设计),长度为9.06英寸(约230 mm),直插式(D)、无极化(N)、可插拔(R)结构。

典型应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于10–28 Gbps及以上的SerDes链路,如FPGA、ASIC、GPU与高速夹层板或I/O扩展板之间的信号传输;  
- 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板延伸等需低串扰、低延迟连接的场景;  
- 测试与测量系统:ATE(自动测试设备)中探针卡与测试主板间的柔性高速跳线,兼顾机械可插拔性与信号完整性;  
- 航空航天与军工电子:在空间受限、振动环境中替代刚性PCB走线,提供可靠、可维护的高速差分对互联(如PCIe Gen4/5、SAS、XAUI)。  

其超低剖面、优异的阻抗控制(100Ω差分)及耐高温(符合RoHS/无铅回流焊兼容)特性,特别适合紧凑型高性能计算、边缘AI加速器及多芯片模块(MCM)系统集成。
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