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  • 型号: FFSD-25-D-07.86-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-07.86-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-07.86-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-07.86-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-07.86-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-07.86-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-07.86-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,总长7.86英寸(约200 mm),带屏蔽设计(“D”表示双端直插式连接器,“N”表示无极化键槽),适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU/CPU与FPGA、PCIe交换芯片或HBM内存子系统间的短距高速互连(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4)。  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板、路由器背板扩展中实现低串扰、低延迟的差分对布线。  
- 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡与负载板之间的可插拔高速链路,便于快速更换与维护。  
- 工业与医疗成像设备:在紧凑型CT/MRI图像处理模块中提供可靠、抗干扰的并行数据通道连接。

其柔性电缆+刚性连接器结构兼顾机械稳定性与PCB空间节省,支持盲插和多次插拔(≥50次),工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS及无卤要求。典型应用需配合Samtec同系列高精度压接工艺及阻抗控制PCB设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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