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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-07.50-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-07.50-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-07.50-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-07.50-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-07.50-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-07.50-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)双排直插式(DIP)矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统家族。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的阻抗控制特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速卡中的GPU/FPGA与内存/PCIe交换芯片间的高速互连; - 电信与网络设备(如400G/800G光模块接口、路由器背板扩展)中紧凑空间下的差分对连接; - 测试测量设备(ATE、高速示波器探头接口)中需灵活布线与可插拔维护的场景; - 航空航天及军工电子中对轻量化、高可靠性、抗振动连接有严苛要求的嵌入式系统; - 医疗成像设备(如MRI、CT前端数据采集模块)中对EMI敏感、需低噪声信号完整性保障的场合。 其“SR”后缀表示带屏蔽罩(Shielded, Retention),增强EMI防护与插拔保持力;“N”表示无铅(Pb-free)、符合RoHS;“07.50”指标称端子中心距为7.50 mm(即两连接器间堆叠高度),适用于中等高度堆叠需求。整体设计兼顾高速性、机械鲁棒性与可制造性,广泛用于空间受限但性能要求苛刻的先进电子系统中。