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  • 型号: FFSD-25-D-06.05-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.05-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.05-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.05-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.05-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-06.05-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.05-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,长度为6.05英寸(约153.7 mm),带直插式(D = Direct Mount)连接器、无屏蔽(N)、右弯(R)出线方向,适用于高速差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备(如10G/25G以太网交换机、路由器背板互连);  
- 服务器与AI加速卡之间的短距高速互连(支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议);  
- FPGA夹层模块(FMC、VITA 57)、GPU扩展载板与主系统间的低延迟、高完整性信号连接;  
- 测试测量设备中需高引脚密度与精确阻抗控制(100Ω差分)的模块化接口;  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对振动容忍度高、插拔可靠性强的紧凑型互连方案(得益于其±0.5 mm XY浮动设计与坚固锁扣结构)。

该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露环境,但凭借其低串扰、低插入损耗和优异的EMI性能,广泛用于对信号完整性要求严苛的高端计算与通信领域。
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