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  • 型号: FFSD-25-D-05.30-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-05.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排(2×12+1)配置,带屏蔽设计(“D”表示双屏蔽层),线缆长度为5.30英寸(约134.6 mm),两端为直插式(01)高可靠性压接连接器,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统及高速测试夹具中,用于跨板互连,满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等协议的信号完整性要求;  
• 高性能计算与AI加速模块:在GPU/CPU子卡与载板之间提供低串扰、低延迟的差分对布线;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口转接:作为内部高速通道桥接线缆,替代传统PCB走线,缓解布线密度与信号衰减问题;  
• 医疗成像与测试测量仪器:在紧凑型高精度设备中实现抗干扰、可插拔的模块化互连;  
• 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec的高可靠性设计、宽温域兼容性及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的坚固连接需求。

该组件强调可维护性(免焊接、即插即用)、EMI抑制能力及热插拔兼容性,广泛用于需频繁调试、升级或空间受限的高端电子系统中。
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