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  • 型号: FFSD-25-D-05.00-01-N-D03
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.00-01-N-D03由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.00-01-N-D03价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.00-01-N-D03封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.00-01-N-D03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-05.00-01-N-D03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.00-01-N-D03 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(注:FFSD 前缀对应 FireFly 高速背板互连系统)。该型号为25通道、双排、直插式(D = Direct Mount)、长度5.00英寸(约127 mm)、带屏蔽(N = Shielded)、采用0.8 mm间距微型同轴/差分对结构,端接方式为压接(D03 表示特定压接工艺与线规兼容性)。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如10G/25G/56G PAM4 以太网交换机、路由器的板间互连;  
• 人工智能与HPC服务器——用于GPU/CPU/FPGA加速卡与基板之间的低延迟、高完整性信号传输;  
• 光模块接口延伸——在QSFP-DD、OSFP 模块与主板之间实现超短距离高速差分对布线,规避PCB走线瓶颈;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中连接高密度探针卡与主控板,保障信号完整性与可重复性;  
• 航空航天及军用嵌入式系统——得益于其抗振、EMI屏蔽(全金属屏蔽罩)及宽温工作能力(-55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的可靠互连。

该组件核心价值在于替代传统PCB走线,解决高频信号衰减、串扰与布局限制问题,支持高达56 Gbps PAM4 的数据速率,适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的前沿电子系统。
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