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  • 型号: FFSD-25-D-03.34-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.34-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.34-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.34-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.34-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-03.34-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.34-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,带屏蔽、直角插头设计,线缆长度为3.34英寸(约85 mm),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)互连中,用于跨PCB或跨子卡的低损耗、低串扰信号延伸;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供稳定可靠的SerDes链路(支持高达28+ Gbps/lane);  
- 测试与测量系统:作为柔性、可插拔的高速转接方案,替代刚性PCB走线,便于模块化调试与快速原型验证;  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且需电磁兼容(EMI)抑制的环境中,利用其全屏蔽结构保障信号完整性。

该组件具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、耐弯折性能及-40°C~+85°C工作温度范围,适用于高可靠性、小体积、高频宽需求的嵌入式互联系统。
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