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  • 型号: FFSD-25-D-03.30-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-03.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的柔性扁平电缆(FFC)/柔性印刷电路(FPC)连接器组件,属于矩形电缆组件类别。该型号为直插式(D = Dual-row, Surface Mount)、25位、带极化结构和锁扣机构,线缆端采用0.30 mm厚FPC,配接高度3.30 mm,无屏蔽(N),适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

主要应用场景包括:  
• 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型化子模块间的高速低干扰互连;  
• 医疗设备:内窥镜、便携式超声仪、监护仪等对可靠性、弯折寿命及EMI敏感度要求高的精密仪器内部信号传输;  
• 工业自动化:紧凑型PLC模块、机器视觉相机与控制器之间的图像/控制信号连接,支持频繁插拔与振动环境;  
• 通信设备:5G小基站、光模块接口板等高密度互连场景,满足差分对布线需求(需配合合理叠层设计);  
• 测试与测量仪器:ATE测试夹具中用于快速更换被测板(DUT)的柔性转接方案,兼顾精度与操作便捷性。

其0.5 mm间距、低插入力(LIF)、100万次插拔寿命及符合RoHS/REACH标准等特点,使其特别适用于高集成度、轻薄化、需长期稳定运行的嵌入式系统。实际应用中建议配合Samtec指定压接工艺及FPC弯折半径(≥5×厚度)以确保机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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