【未分类_FFSD-25-D-02.22-01-N】封装/厂家_FFSD-25-D-02.22-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-02.22-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-02.22-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.22-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.22-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.22-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.22-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.22-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.22-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）结构，带差分对屏蔽设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），并具备±0.5 mm XY方向浮动补偿能力，适用于高精度、高可靠性的互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中FPGA/ASIC与高速收发器之间的短距差分互连；  
- 数据中心AI加速卡（如GPU/NPU模组）与载板间的低延迟、高吞吐信号连接；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、误码仪）内部高速背板或子板扩展接口；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的嵌入式系统板级互联。

其02.22英寸（≈56.4 mm）端子长度与01-N后缀（表示无屏蔽罩、标准压接端子）设计，适配紧凑型PCB布局，常用于空间受限但需兼顾EMI抑制与热插拔兼容性的场合。需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD系列板端连接器使用。

产品参数图文手册常见问题