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  • 型号: FFSD-20-D-12.70-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-12.70-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-12.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-12.70-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-12.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-12.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-12.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、浮动式(Floating)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排针设计,间距0.50 mm,总长12.70 mm(含连接器本体),带直插式(D = Direct Mount)焊盘安装结构,无屏蔽(N = Non-shielded),适用于空间受限的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高速板间互连:在FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板或夹层板之间传输高速串行信号(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、10G+ Ethernet),得益于其低串扰和受控阻抗设计;  
- 光模块与电接口桥接:常用于光收发器(如QSFP-DD、OSFP)与主控板之间的短距高带宽连接;  
- 测试与验证系统:在ATE(自动测试设备)和原型验证平台中,作为可插拔、高可靠性信号转接组件;  
- 紧凑型嵌入式系统:如边缘AI加速卡、雷达信号处理板、医疗成像设备等对尺寸、信号完整性及热插拔鲁棒性有严苛要求的领域。

该组件支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)数据速率,具备优异的EMI性能与机械浮动补偿能力(±0.5 mm X/Y向容差),可缓解PCB组装应力与热胀冷缩影响,提升长期连接可靠性。
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