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型号： FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-12.00-01-N-D06-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号含20位信号、直角插头、12.00英寸（约304.8 mm）长度，带镍金镀层端子、无屏蔽（N）、RoHS合规，并采用D06（即0.50 mm间距、20位、带极化键和防误插设计）连接器接口。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互联：用于FPGA、ASIC、GPU或高速ADC/DAC模块间的短距差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），常见于电信设备、5G基站基带单元及光模块互连；  
• 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的测试测量仪器（如示波器子卡、ATE负载板）、医疗成像设备（如超声前端模块）中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接；  
• 工业与航空航天电子：凭借其抗振动浮动结构（±0.5 mm X/Y补偿）和宽温性能，适用于车载计算平台、无人机飞控系统及卫星载荷板卡间的稳健互连；  
• 研发与原型验证：因支持热插拔、低插入力（LIF）及多次插拔寿命（≥50次），广泛用于实验室快速迭代、芯片评估板（EVB）及夹层卡（Mezzanine）开发。

注：该组件不适用于大电流供电或高EMI严苛环境（无屏蔽），需配合Samtec配套压接工具及PCB布局规范使用。

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