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型号： FFSD-20-D-03.70-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.70-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.70-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.70-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.70-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-03.70-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.70-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排20位（2×10）、直插式（D = Direct Mount）、带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = Receptacle on cable end）、长度约3.70英寸（≈94 mm）的设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备低串扰、低损耗和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM内存桥接）；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板旁路连接；  
- 测试测量系统：ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试头间的柔性、可插拔高速链路；  
- 航空航天与军工：对可靠性、抗振性及信号完整性要求严苛的紧凑型嵌入式系统内部互连。

其“Flyover”架构将高速信号从PCB边缘引出至线缆，有效规避传统板对板连接器在高密度布局下的布线瓶颈，特别适用于空间受限但需维持信号完整性的场景。注意：该组件为无源互连方案，不包含主动信号调理功能，设计时需配合阻抗控制PCB与合理端接。

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