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型号： FFSD-20-D-03.35-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.35-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.35-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.35-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.35-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-03.35-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.35-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.35 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”即代表 FireFly Socket Daughter）。该组件采用双排20位（2×10）结构，直式插头+插座设计，支持差分对布线，具备优异的信号完整性，适用于高达28 Gbps/lane 的高速串行应用。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的短距高速连接；  
- 人工智能/高性能计算（AI/HPC）加速卡（如GPU、FPGA卡）与载板之间的低延迟、高带宽互连；  
- 测试测量设备（ATE、示波器前端）中需频繁插拔且保持信号保真度的内部高速链路；  
- 航空航天及军工领域对小型化、抗振性、高可靠性有严苛要求的嵌入式系统背板互联。

其0.35 mm超小间距、低插入力（LIF）、可拆卸式压接端子（无需焊接）及符合RoHS/无卤素标准等特点，特别适合空间受限、需现场维护或批量更换的紧凑型电子系统。注意：该型号后缀“-N-R”表示镍金镀层、卷带包装，适用于自动化贴装产线。

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