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型号： FFSD-20-D-03.20-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.20-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.20-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-03.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）、直插式（D = Dual-row, Straight）设计，带0.20 mm（≈3.20 mm）垂直叠高（stack height），N 表示无屏蔽，R 表示压接式（crimp）线缆端。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输，适用于AI加速卡、GPU服务器、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的短距高速连接；  
- 紧凑型嵌入式系统：凭借超小尺寸与浮动容差（±0.3 mm X/Y，±1.0° 倾斜），适用于空间受限且需机械公差补偿的工业控制、医疗成像设备及5G基站基带模块；  
- 测试与验证平台：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、高速SerDes通道评估板间互联，提供低串扰、低反射的稳定信号路径；  
- 光模块与光电共封装（CPO）预研系统：作为光引擎与交换芯片间的临时高速跳线方案，便于原型迭代。

注：该组件不适用于长距离传输或高EMI严苛环境（因无屏蔽），亦非标准线对板（Wire-to-Board）应用。实际使用需配合Samtec指定的FFSD系列压接工具及匹配PCB堆叠规范。

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