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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.63-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.63-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.63-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.63-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-02.63-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-02.63-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm)的矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排20位(2×10)结构,带极化设计与可靠锁扣机构。该型号专为高速、低串扰、低延迟互连而优化,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器板间互连:用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展卡(如AI加速卡、智能网卡)之间的短距高速连接; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子系统中实现紧凑型高速信号桥接; - 测试测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探针接口中,提供可插拔、重复性优的信号采集通道; - 嵌入式视觉与边缘计算系统:连接图像传感器模组与处理主板,满足MIPI CSI-2、SLVS-EC等并行/串行高速接口需求; - 航空航天与工业控制:凭借高抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的可靠数据链路。 该组件不适用于长距离传输或大功率供电,核心价值在于在有限空间内实现高速数字信号的高完整性、可维护性互连。