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型号： FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-02.00-01-N-RW-D02-R-M 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件（属FireFly™ Micro Flyover Cable系列），采用双排20位（2×10）结构，带极化设计与可拆卸式压接端子（RW型），支持02.00英寸（50.8 mm）长度，具备直角插拔与360°屏蔽（D02-R-M后缀含EMI屏蔽层与金属外壳）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：用于服务器、AI加速卡、FPGA开发平台中GPU/FPGA与载板之间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及以太网等协议需求；  
• 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的医疗成像设备、5G基站基带单元（BBU）、工业边缘计算模块中，实现高可靠性、低串扰的板间堆叠或平行连接；  
• 需热插拔与机械容差的场景：浮动设计（Floating Contact）可吸收±0.5 mm X/Y方向装配公差及PCB翘曲，提升量产良率与长期连接稳定性；  
• EMI敏感环境：全屏蔽结构（含导电弹片与金属壳）有效抑制高频噪声，适用于符合CISPR 32、FCC Class B标准的通信与测试仪器。  

该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露环境，主要面向高性能、高可靠性的电子系统内部高速数字互连。

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