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型号： FFSD-19-D-02.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-02.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-02.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-19-D-02.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-19-D-02.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-19-D-02.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-19-D-02.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）双排直插式（DIP）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC/FPC）互连解决方案。该型号专为高速、低功耗、空间受限场景设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及网络接口卡（NIC）中，用于跨PCB传输高速串行信号（支持高达28 Gbps NRZ），满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议需求；  
• 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练模块间实现低延迟、低串扰的板级互连；  
• 小型化嵌入式系统：如医疗成像设备（内窥镜、便携超声）、工业相机及无人机飞控模块，利用其0.5 mm间距和超薄柔性结构节省空间并提升抗振性；  
• 测试与测量仪器：作为探针卡或夹具连接器，支持高频信号完整性测试（如眼图分析）。

该组件采用镀金接触、屏蔽式设计，具备优异的EMI抑制能力与热插拔兼容性，适用于-40°C至+105°C宽温环境，广泛应用于对可靠性、信号完整性和微型化要求严苛的高端电子系统。

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