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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-02.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-02.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-19-D-02.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-19-D-02.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-19-D-02.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-19-D-02.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排19位(共38针)、直插式(D = Dual-row, Right-Angle或Vertical,具体依封装变体而定)、带屏蔽、支持高速信号传输的设计,标称长度为2.00英寸(约50.8 mm),N后缀通常表示标准镍金端子镀层及常规性能等级。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的短距高速链路; • 服务器与存储系统中主板与扩展模块(如NVMe热插拔模块、OCP网卡)间的低延迟、抗干扰连接; • 测试测量仪器(如高速示波器前端模块、ATE接口板)中需兼顾信号完整性与空间紧凑性的场合; • 航空航天及工业控制领域对可靠性、振动耐受性要求较高的嵌入式系统板级互联。 其关键优势在于支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的阻抗控制、串扰抑制和EMI屏蔽性能,同时保持小尺寸与可插拔维护性,适用于空间受限但性能严苛的现代电子系统。