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  • 型号: FFSD-17-D-360.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-360.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-360.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-360.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-360.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-360.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-360.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用双排、17对差分信号(共34位)配置,长度为360.00 mm,带直插式(D = Direct Mount)连接器,端接方式为压接+焊接(01),并具备无屏蔽(N)结构(实际含优化EMI抑制设计)。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模组间的板间互连,支持28 Gbps+ PAM4速率;  
• 高密度计算系统——用于FPGA夹层卡(FMC+、VITA 57.4)、光学模块载板与基板之间的低延迟、高完整性链路;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现主控板与被测板间的可插拔高速信号传输,兼顾重复插拔可靠性与信号保真度;  
• 光电混合系统——作为短距“光引擎—电接口”桥接组件,配合CPO(共封装光学)原型开发,满足SerDes通道对抖动、串扰的严苛要求。

其紧凑的0.8 mm间距、低剖面设计及优异的阻抗控制(100 Ω差分),使其特别适用于空间受限、热敏感且需高频宽(>20 GHz)的先进电子系统。注意:实际部署需配合Samtec推荐的PCB叠层与端接规范以确保SI/PI性能。
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