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  • 型号: FFSD-17-D-10.60-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-10.60-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-10.60-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-17-D-10.60-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-10.60-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-10.60-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-10.60-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用17对差分信号线(34针),间距0.8 mm,总长10.60英寸(约269 mm),带直插式(D)连接器、无屏蔽(N)、右弯(R)出线结构,支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)的数据速率。

主要应用场景包括:  
- 高速计算与AI服务器:用于GPU/CPU板间或板内高速互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),满足低延迟、高吞吐需求;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为板级到光引擎的柔性桥接方案,替代刚性PCB走线,缓解布线密度与信号完整性挑战;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、核心路由器背板扩展等场景中实现高密度、可热插拔的模块化连接;  
- 测试测量设备:用于ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试头之间的高速、可重复插拔互连,兼顾机械耐久性与信号保真度。

其微间距、低串扰、超低反射设计及优异的EMI性能,特别适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的先进封装系统。
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