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  • 型号: FFSD-17-D-07.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-07.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-07.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-07.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-07.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-07.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-07.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、17位(2×17)配置,线缆长度为7.50英寸(约190.5 mm),带直式插头与无屏蔽(N)、无极化键(D型)设计,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中FPGA/ASIC与光模块(QSFP+/OSFP)之间的短距互连;  
• 测试与测量系统——在ATE(自动测试设备)中实现PCB间低损耗、可插拔的高速差分信号连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4);  
• 医疗成像与工业控制——用于紧凑型嵌入式系统中,需兼顾高引脚密度、抗振动及多次插拔可靠性的场合;  
• 人工智能加速卡与GPU服务器——在AI训练硬件中连接计算板与扩展I/O板,满足PCIe Gen4/Gen5或CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求。

其柔性扁平电缆(FFC)结构与精密端子设计,确保低串扰、低反射及优异的EMI性能,特别适合空间受限、需频繁维护或调试的中短距(<200 mm)高速互连场景。
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