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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-04.35-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-04.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-04.35-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-04.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-04.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-17-D-04.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用 17 通道(17-position)、双排、直插式(D = Dual-row, Straight)结构,端接方式为压接(Crimp),线缆长度标称 4.35 英寸(约 110.5 mm),带屏蔽(N 表示 Shielded,带整体编织屏蔽层),支持差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI加速系统:用于GPU/CPU板间或板卡与散热底座间的短距高速连接(支持28 Gbps+ NRZ/56 Gbps PAM4),满足AI服务器、训练加速卡对低串扰、低延迟互连的需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子系统中,实现FPGA、ASIC与光引擎之间的可靠信号延伸; - 测试测量设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与被测板(DUT Board)间的可插拔柔性互连方案,兼顾高频性能与反复插拔可靠性; - 航空航天与军工嵌入式系统:得益于其坚固的屏蔽结构、宽温兼容性(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于高振动、高EMI环境下的航电数据总线扩展。 该组件不适用于大电流供电或长距离传输(>15 cm),主要定位为板级/子系统级的“微飞越”(Micro Flyover)高速信号桥接解决方案。