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  • 型号: FFSD-13-S-13.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-S-13.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-S-13.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-S-13.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-S-13.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-S-13.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-S-13.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 光电/高速铜缆互连产品线。该型号为13位(13通道)、直插式(SMT)、带屏蔽、长度13.00英寸(约330 mm)、无接地弹片(-N后缀)的高速差分对电缆组件。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、路由器中FPGA、ASIC或GPU与板载光模块(如QSFP-DD、OSFP)之间的短距高速信号互联(支持25–56 Gbps PAM4速率)。  
- 高性能计算(HPC)与AI加速平台:在AI训练服务器或边缘推理系统中,实现处理器与高速存储器、NVMe SSD或智能网卡(SmartNIC)间的低延迟、高完整性互连。  
- 测试与测量设备:作为可插拔的柔性互连方案,用于ATE(自动测试设备)夹具或高速协议分析仪的模块化信号路由,兼顾重复插拔可靠性与信号保真度。  
- 工业与医疗成像系统:在需要EMI抑制和稳定传输的严苛环境中(如CT/MRI前端数据采集模块),提供抗干扰的13路并行高速链路。

其屏蔽结构、精确阻抗控制(100Ω差分)及低串扰设计,确保在高频下满足PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等标准要求,适用于空间受限但对信号完整性要求严苛的板间(board-to-board)或板对模块(board-to-module)连接场景。
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