【未分类_FFSD-13-D-16.00-01-N】封装/厂家_FFSD-13-D-16.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-D-16.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-D-16.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-16.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-16.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-16.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-16.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-16.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-16.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：13位双排针接口、直角焊接端（D型）、16.00英寸（约406.4 mm）标准长度、无屏蔽（N）、支持差分对布线与阻抗控制（典型100Ω），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高密度板间互连：在通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接卡）、服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）之间提供紧凑、可靠的高速数据连接；  
- 测试与测量系统：用于ATE（自动测试设备）中FPGA夹具、探针台与被测板之间的低串扰、低抖动信号路由；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需满足EMI要求的嵌入式系统中，实现FPGA、ASIC或处理器与I/O扩展板间的可靠连接；  
- 边缘AI计算平台：连接AI加速卡与主控载板，支持PCIe Gen3/Gen4等高速协议的稳定传输。

该组件采用Samtec高可靠性压接接触技术与UL94-V0阻燃材料，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其无屏蔽设计适用于低噪声要求场景，若需更高EMI防护，可选配屏蔽型号（如后缀含“S”）。

产品参数图文手册常见问题