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型号： FFSD-13-D-09.25-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-09.25-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-09.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-13-D-09.25-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-09.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-09.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-09.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用双排、13位（即2×13针）板对板/板对缆配置，带屏蔽、直插式（D = Direct Attach）、长度为9.25英寸（约235 mm），带镍金触点（N）和右弯（R）出线方向，无屏蔽层接地尾（-01）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如40G/100G以太网交换机、路由器及光模块（QSFP28/QSFP-DD）的内部互连；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速器系统——用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的低延迟、高完整性信号传输；  
• 电信与数据中心设备——在紧凑空间内实现背板替代方案，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB3.x等协议；  
• 测试测量仪器——满足高频（可达28+ Gbps/lane）、低串扰、低抖动的严苛信号完整性要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构、宽温兼容性及抗振动设计，适用于恶劣环境下的高速板级互联。

该组件强调“Flyover”布线架构，可绕过PCB高密度布线瓶颈，降低损耗并提升设计灵活性，特别适合对尺寸、速度与可靠性均有高要求的前沿电子系统。

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