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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-05.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-05.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-05.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-05.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-05.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-D-05.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位(2×13)板对板/板对缆结构,带差分对屏蔽,支持高达28 Gbps/lane 的PAM4或56 Gbps/lane 的NRZ信号传输(取决于配置与系统设计),具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速器——用于GPU、FPGA、ASIC模组与载板之间的短距高速互联(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+); • 数据中心光模块接口——连接交换机/服务器主板与可插拔光模块(如QSFP-DD、OSFP)的内部高速通道; • 高性能测试设备——ATE(自动测试设备)中需稳定、可插拔、高带宽的信号路由; • 电信与网络设备——5G基站基带单元(BBU)、路由器背板扩展等对EMI敏感、空间受限的场景; • 航空航天与军工嵌入式系统——得益于其加固型锁扣结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准。 该组件支持盲插、高插拔寿命(≥500次),并兼容表面贴装(SMT)工艺,便于自动化生产。其“D”后缀表示带屏蔽罩,“05.10”代表标称叠高5.10 mm,适合紧凑堆叠布局。整体适用于对带宽、可靠性与空间效率均有严苛要求的前沿电子系统。