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  • 型号: FFSD-13-D-03.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-03.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-03.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-13-D-03.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-03.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-03.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-03.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)配置,长度为3.00英寸(约76.2 mm),带直插式(D = Direct Mount)连接器、无屏蔽(N)、右向(R)出线方向,适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡(Mezzanine Cards)间的互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)与主控板之间的低延迟、高保真信号连接;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现紧凑、可插拔的临时/半永久性高速链路;  
- 光模块与有源电缆转接:作为FireFly™光引擎与电接口板之间的短距“飞越”(flyover)互连,规避PCB走线限制,降低串扰与插入损耗。

其设计优势在于超低剖面、优异的信号完整性(支持差分对精确匹配)、耐插拔性(≥50次)及热插拔兼容性,特别适用于空间受限且对EMI和时序裕量要求严苛的嵌入式与数据中心前沿应用。
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