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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-02.40-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-02.40-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-02.40-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-02.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-02.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-13-D-02.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排、13位(2×13)配置,带屏蔽和差分对优化设计。 该型号主要面向高速数据传输场景,典型应用包括: - 高性能计算与AI加速卡互连:用于GPU/CPU模组与载板之间短距(≤2.4 cm)、高速(支持28+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA)信号传输; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口或交换机背板中实现低串扰、高完整性互连; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头连接中提供可靠、可插拔的差分信号路径; - 医疗影像系统:如CT/MRI前端采集模块与主控板之间的紧凑型高速数据链路; - 工业自动化控制器:在空间受限的嵌入式系统中替代传统硬质PCB连接,提升装配灵活性与维修便利性。 其“D”后缀代表直角插头,“N”表示无屏蔽罩(部分变体可选屏蔽),而02.40表示标称端子长度2.40 mm,适合超薄堆叠结构。整体设计兼顾高频性能(低抖动、低插入损耗)、抗振性及多次插拔可靠性(≥50次),适用于严苛EMI环境下的紧凑型电子系统集成。