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  • 型号: FFSD-11-S-02.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-11-S-02.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-11-S-02.00-01价格参考。SAMTECFFSD-11-S-02.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-11-S-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-11-S-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-11-S-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 11 通道(11-position)、单排、表面贴装(SMT)设计,标称长度为 2.00 英寸(约 50.8 mm),带屏蔽与差分对优化结构,支持高速信号传输(可达 28 Gbps 及以上,兼容 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB3.2 等协议)。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与主载板间的高速互连,满足低串扰、低延迟需求;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展中实现紧凑空间内的可靠信号延伸;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、重复性优的临时连接方案;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振性及宽温工作能力(-55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的模块化通信链路。

其超薄轮廓(< 3.5 mm 高度)、盲插导向结构及符合 RoHS/REACH 的环保设计,特别适合空间受限、需频繁维护或模块升级的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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