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  • 型号: FFSD-11-D-02.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-11-D-02.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-11-D-02.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-11-D-02.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-11-D-02.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-11-D-02.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-11-D-02.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、11位(2×11)触点设计,长度为2.00英寸(约50.8 mm),带直插式(D = Direct Mount)连接器和无屏蔽(N)、可返工(R)结构,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)的信号桥接;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)与主控板之间的低延迟、高完整性互连;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或探针台中实现灵活、可插拔的模块化信号转接,便于调试与更换;  
- 紧凑型嵌入式系统:如5G小基站、边缘计算模块中,需在有限空间内实现多通道差分对布线(支持10+ Gbps/lane)的可靠连接。

其FireFly™架构支持超低串扰与优异的阻抗控制,配合柔性扁平电缆(FFC)或同轴微缆,兼顾机械柔韧性与电气性能,特别适合需频繁插拔、空间受限且对信号完整性要求严苛的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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