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型号： FFSD-10-S-07.88-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-07.88-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-07.88-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-07.88-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-07.88-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-07.88-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-07.88-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，配接高度为7.88 mm，带直插式（Straight）插座与柔性扁平电缆（FFC/FPC），具备屏蔽设计（“S”表示Shielded），支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主控板、GPU模组与载板之间的短距高速连接；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部多板堆叠架构中的低延迟、抗干扰信号链路；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中图像处理模块与传感器接口板间的高保真数据传输；  
- 工业自动化控制器中FPGA/CPU子板与I/O扩展板之间的紧凑型高速互联；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、协议分析仪）内部模块化架构所需的可插拔、高可靠性连接方案。

其7.88 mm配接高度兼顾空间限制与插拔便利性，“N”后缀表明符合无铅（Pb-free）及RoHS标准，适用于严苛工业与医疗环境。整体设计强调信号完整性、机械稳定性及量产可维护性。

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