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型号： FFSD-10-S-03.14-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-03.14-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-03.14-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-03.14-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-03.14-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-03.14-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-03.14-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族（注：该型号实为铜基高速差分对电缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU或高速收发器（如10G/25G SerDes）之间的短距互连，支持PCIe Gen4、SATA、SAS等协议，适用于通信基站、网络交换机与路由器中的模块间互联。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器探头接口或高速信号采集系统中，提供低串扰、低抖动的可靠连接，满足信号完整性要求。

- 工业与医疗成像系统：用于紧凑型嵌入式设备中，如内窥镜图像处理模块、实时超声信号传输单元，凭借其0.5 mm间距和10位（2×5）双排结构，节省PCB空间并提升布局灵活性。

- 航空航天与国防电子：在抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的航电与雷达子系统中，作为加固型信号互联方案（需配合对应压接/焊接工艺）。

该组件采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，支持表面贴装（SMT）及直插式安装，兼容自动化装配。其命名中“03.14”代表标称长度3.14英寸（约80 mm），“N”表示标准压接端子配置，适用于快速原型开发与小批量高性能系统集成。

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