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型号： FFSD-10-D-37.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-37.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-37.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-37.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-37.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-37.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-37.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用10通道（10-lane）差分对配置，总长37.00英寸（约939.8 mm），带直角插头（D = Direct Mount）和无屏蔽（N = Unshielded）结构，适用于紧凑、高密度的板间或系统内互连。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速器：在GPU/CPU与FPGA、AI加速卡之间提供PCIe 4.0/5.0或Gen-Z兼容的低延迟、低串扰数据链路；  
- 电信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展等需长距离（~1m内）稳定高速传输的场景；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现信号完整性要求严苛的板级互联；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec高可靠性设计和宽温适应性，适用于雷达信号处理、航电系统中的抗振动、小体积互连需求。

该组件支持高达28+ Gbps/lane（取决于布线与端接），采用超低损耗材料与优化阻抗控制（100Ω差分），并支持热插拔（配合对应连接器）。其矩形形态便于PCB边缘垂直安装，节省空间，适合高密度夹层卡（如FMC、VITA）或定制载板架构。注意：实际应用中需配合FFSD系列匹配连接器（如SEARAY™）及合理SI/PI仿真验证。

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