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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-26.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-26.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-26.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-26.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-26.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-26.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达 28 Gbps 的数据速率(如 PCIe Gen4、SAS-3、10/25G Ethernet),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器模块:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行链路连接; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接板或交换机背板中实现紧凑型高速跨板互连; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中提供低串扰、可插拔的临时高速连接; - 航空航天与国防电子系统:因具备优异的抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载雷达、航电数据采集模块等紧凑空间内的可靠互连。 其26.25 mm总长、直式双排针结构(10位×2排)、带锁扣防误插设计及低剖面(<5.5 mm高度)特点,特别适合受限空间内需频繁插拔、高可靠性与高频性能兼顾的应用。注意:该组件需配合Samtec指定的配套插座(如FSSD系列)使用,不适用于电源或大电流传输。