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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-16.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-16.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-16.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-16.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-16.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-16.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件(Flat Flexible Cable, FFC/FPC 类衍生设计),属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性互连解决方案。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)或板对线缆(Board-to-Cable)连接而优化。 典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA 或 ASIC 模块与载板之间的高速差分信号传输(支持 PCIe Gen4/5、SAS、10G+ 以太网等),其低串扰、阻抗可控结构保障信号完整性; • 电信与网络设备:在紧凑型光模块(如QSFP-DD、OSFP)、交换机背板或线路卡中实现跨PCB子系统间的短距高速互连; • 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板之间提供可弯曲、可重复插拔的精密信号路由; • 航空航天与军工电子:凭借无铅、符合RoHS/REACH、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及抗振动特性,适用于严苛环境下的可靠数据链路。 该组件采用双排10位(2×5)0.5mm间距微型端子,带极化防误插设计,16.00mm标称长度,直式插接(S = Straight),N = 无屏蔽(适用于中短距、EMI可控场景)。其超薄柔性结构便于在空间受限的3D堆叠架构中布线,显著提升系统集成度与散热效率。