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型号： FFSD-10-D-15.73-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-15.73-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-15.73-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-15.73-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-15.73-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-15.73-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-15.73-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，线缆长度为15.73英寸（约400 mm），带直插式（D = Direct Mount）连接器，无屏蔽（N = Unshielded），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、网络交换机与路由器中的芯片间互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或NRZ信号传输；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速系统：用于GPU/FPGA与内存、PCIe扩展卡或光模块之间的低延迟、高保真信号连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供灵活、可插拔的飞线（flyover）布线方案，规避PCB走线瓶颈；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及耐振动特性，适用于紧凑型加固系统中的模块化互连。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借超薄连接器（<3.5 mm高度）与柔性线缆，特别适合空间受限、需高频信号垂直/横向跨越多层PCB的先进封装架构。

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