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型号： FFSD-10-D-14.00-01-S-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-14.00-01-S-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-14.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-14.00-01-S-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-14.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-14.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-14.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用双排10位（2×5）结构，线缆长度为14.00英寸（约355.6 mm），带屏蔽（S）、直插式（D）连接器，端接方式为压接（Crimp），并具备360°全周屏蔽（N表示无极化键槽，但含EMI屏蔽层）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的背板与模块间互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与主板之间的低延迟、高完整性信号连接；  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现多通道高速差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB3.2）的灵活布线；  
• 医疗成像与雷达系统——满足EMI敏感环境中对电磁兼容性（EMC）和信号完整性的严苛要求；  
• 航空航天及工业控制——凭借耐振动、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性设计，适用于严苛工况下的嵌入式互连。

该组件无需焊接，支持盲插与热插拔（配合特定锁扣结构），便于维护升级，是空间受限、高速高密电子系统中理想的柔性互连解决方案。

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